钣金加工厂:机箱的加工工艺

2021-08-30 14:05:03

  我们好,我是小编。在这给介绍机箱加工,以下内容由小编整理,相关内容供以参阅。

  机箱是PC配件的‘居处’,是让用户免受电磁辐射的屏障……那么,机箱怎么选材加工?怎样规划散热计划?它对用户的各种个性化需求又是怎么进行考虑的呢?机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从原料的挑选到机箱是PC配件的‘居处’,是让用户免受电磁辐射的屏障……那么,机箱怎么选材加工?怎样规划散热计划?它对用户的各种个性化需求又是怎么进行考虑的呢?机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从原料的挑选到加工的工艺,散热效能,结构规划和任一细节,直至终的外观构思,将其交融在一起的整个流程便是机箱工业规划。

  Thermaltake(Tt)作为顶上的PC周边散热设备厂商之一, Tt以“品优于心,精挑于形”为标语和寻求,多年来为广大用户奉献了无数优异的机箱产品,无论是酷炫的外观款式仍是出色可靠的功用表现,Tt机箱总是能给我们带来许多惊喜,这也是Tt多年来一直所具有的工业化规划优势。让我们一起来看看Tt是怎么完成工业规划,打造出一件件可谓艺术品的机箱产品的吧

  选材与工艺

  机箱的原料可所以多样化的,但机箱在原料的挑选上要求甚严。Tt研发工程师说“各大机箱规划制作商都遵循着一个原则——钢材,铝原料量须足够优良,如基本的板材厚度应到达0.8mm。这样机箱才具有较高的结构强度,也可使机箱内部愈加平坦,部件合作更为严密,具有更高的精度和质感。”

  机箱的制作包含了多种复杂的工艺过程:阳极、烤漆、喷沙、电镀、蒸镀、溅镀、拉丝、雕琢、网印、冲压、高光、动剪、CNC、车工、锻压、冲锻、铆合等等,缺一不可。但一些劣质机箱往往会从节省成本角度,省略其间的一些工艺,因而做出来的产品在抗撞击功用、EMC功用、装配性等方面会差强人意。

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  结构规划

  机箱的内部机构规划往往令规划人员费尽心神。因为关于一款机箱来说,须适应尽可能多的电脑板卡、配件,让用户能够便利的安装,乃至是玩家别的加载的特精尺度设备。在Tt各系列机箱的规划过程中,都会收集大量配件的尺度、资料,以及标准,然后再进行准确的规划和制作。这样机箱才能做到兼容性上佳,并突出个性化的特征。同时也会充沛保障其产品的稳定和运用。选料、强度结构、拼装便利性和散热效能等方面,都是机箱规划的重中之重。

  由于机箱板材本身的冲压变异性,常常导致机箱后部的挡板处和左侧板与底板的尺度有所差异,容易造成主板和各种插卡无法准确装配正确,呈现插卡螺丝孔与机箱螺丝孔错位,无法固定;或者固定好之后,插卡的金手指有部分被强行拉起,触摸不良,就很可能引起体系运行不稳,乃至焚毁板卡的情况。

  针对机箱结构规划中的拼装功用, Tt在拼装功用规划时不只考虑让机箱的扩展性和适应性更强,也是用户对主板等硬件投资的维护,Tt所规划Kandalf、Armor、Armor Jr、太极等系列机箱都有独到的ATX/BTX的兼容规划,在整合ATX/BTX主板几许形状的同时,固定标准及位置,做精简的规划,以求让运用者以快捷和便利的方式替换主板,保留自己喜欢的机箱,而不必因主板架构的变更而淘汰,这便是机箱在规划拼装功用时对用户的贴心考虑,良好的人性化规划始终是受用户欢迎的。

  防电磁辐射/搅扰规划

  电脑机箱一方面维护体系内的元件免受外界电磁搅扰,保持体系的正常运转;另一方面也维护着用户免受体系内高频元件的电磁辐射伤害。这就要求机箱在各板材在冲压时从全体上包裹居处所有的内部体系元件,此外还要求各冲压件之间触摸良好。PC机箱的防电磁干辐射/搅扰功用,主要有圆顶触点、弹性触点、EMC弹片三种解决计划,其间EMC弹片的防护作用上佳,弹性触点次之,圆形触点的作用相对较弱。防电磁辐射/搅扰触点距离还应该在规划时尽量控制在45mm之内,不然不会有很好的作用。

  散热规划

  机箱的散热功用在体系散热中是起到决定性的作品,经过机箱的风道将箱体内部的热量迅速带走,才能加好的发挥各类散热器功用。Tt在规划机箱时,会依据不同的用户群体,做出不同的散热规划。机箱面板的冷空气进风口应该开在什么位置,开口应该是什么尺度,背板出风口选用多大尺度的电扇,都有相应的严格要求。经过Tt专门制作的机箱散热风道图,用户能够清晰地了解Tt各种经典机箱的散热特性。

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